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日聯(lián)科技作為行業(yè)佼佼者，此次攜自研X-ray核心部件與技術(shù)成果亮相NEPCON 2024亞洲電子展，旨向全球展示在工業(yè)X射線智能檢測領(lǐng)域的創(chuàng)新實力。

展會期間，日聯(lián)科技全方位地展示了企業(yè)在X-ray核心部件微焦X射線源、高精密智能檢測AXI及圖像增強(qiáng)、AI智能判定等方面取得的**研發(fā)成果。

這些創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品針對PCBA制程、半導(dǎo)體封測、電子元器件組裝等檢測需求，提供高效、精準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量控制解決方案，助力企業(yè)優(yōu)化供應(yīng)鏈，提升市場競爭力。

同時，公司在趣味的氛圍下為嘉賓分享**的技術(shù)進(jìn)展和未來規(guī)劃，與行業(yè)同仁共同探討電子智造的未來發(fā)展路徑。

隨著電子智檢的快速發(fā)展，日聯(lián)科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的服務(wù)。此次參展NEPCON 2024亞洲電子展，正是日聯(lián)科技踐行創(chuàng)新理念、推動產(chǎn)業(yè)升級的步伐。